一、贴片机的结构改进

采用双轨道，这样可以实现一轨道上进行PCB贴片，另一轨道送板，减少了PCB输送时间及贴装头待机停留时间。

二、多贴装头组合技术

现在有双头和田四头等结构拱架式结构采用两端同时驱动，防止悬臂梁的效应，减少机械稳定时间。 组合式（或模组式）多单元结构，强调单位面积贴装速度。

三、贴装头与吸嘴技术

多吸嘴结构一个贴装头上多达30个吸嘴，稳定性高、能够贴装从0⒛1及01005元件到30毫米×30毫米QFP元件。

四、运动驱动和线性电动机技术

利用模糊控制技术，在运动过程中分三段控制，即“慢、快、慢”，呈“S”型变化，从而使运动变得既“柔和”，又快速。

利用高定位精度及高重复精度，具有高速度与高加速度，可快速稳定（可达55ms），工作电流小，可实现高精度控制的专利线性电动机。

五、供料器技术

智能化供料器的供料方式，能缩短元件更换时问及人工错误。能不停机换料、双带供料器、供料器容量大，有的贴片机可以达到256个8毫米供料器容量，可高效散装供料。

六、快速检测技术

激光与CCD应用配合 双照相机——片式元件和大尺寸IC分别检测，能快速图像采集和转换电路。

七、软件技术

各种形式的PCB文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程时间，适合机器故障自诊断系统和大生产综合管理系统，能智能化操作系统。

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