全新一代高性能印刷机 YSP20该机型以突破性的Dual stage双轨技术与卓越的对位精度为核心,旨在为高速生产与高难度工艺需求提供极致的解决方案。
核心亮点:
1. 创新双轨双掩模技术,实现效率飞跃
YSP20采用先进的Dual stage(双轨) 与Dual mask(双掩模) 设计。这一创新结构使得设备能够在同一循环时间内并行处理不同基板,大大提升了生产线的整体 throughput,实现了前所未有的生产效率与工艺灵活性。
2. 超高速印刷
凭借优化的机械结构与智能控制算法,YSP20实现了惊人的5秒/循环 的超高速印刷能力。无论是大批量消费电子产品的生产,还是高混合度的多样化订单,YSP20都能从容应对,确保产线始终处于更佳运转状态。
3. 亚微米级顶级对位精度
在追求速度的同时,YSP20在精度上也做到了极致。设备重复对位精度达到3σ:±0.005mm 的行业顶尖水平,确保即使是对于微小、密集的元器件焊盘,也能实现精准、稳定的锡膏印刷,为后段贴装良率提供坚实保障。
4. 强大的大型基板与网板兼容性
为满足车载电子及大型基板的生产需求,YSP20支持处理L510 x W460mm 的大型基板。同时,其前后网板尺寸可支持750×750mm,大大地增强了设备的通用性,减少了换线时的工装成本。
YSP20的诞生,标志着SMT生产线前段工艺在速度、精度与适应性方面迈入了全新阶段。
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