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S10/S20 3D混合型模块贴片机 1.可进行3D MID※贴装，实现极致的通用性。2.可扩展到贴装3D MID。3.强化基板应对能力。4.灵活的元件/ 品种应对能力。5.通用性极强的可切换性。※3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device
S10/S20 3D混合型模块贴片机
1.可进行3D MID※贴装，实现极致的通用性。
2.可扩展到贴装3D MID。
3.强化基板应对能力。
4.灵活的元件/ 品种应对能力。
5.通用性极强的可切换性。
※3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device
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