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SMT贴片加工流程和注意事项

文章出处: 人气:39发表时间:2020-1-9 10:38:57

SMT贴片加工流程:

1. 锡膏印刷:将膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的前端。

2. 零件贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3. 过炉固化:将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4. 回流焊接:将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5. AOI光学检测:对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6. 维修:对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。


SMT贴片加工生产的注意事项:

1.测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况。

2.特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料。

3.首件确认:

(1)对首件作个简单了解、测试,查看相关记录。

(2)检查之前的问题点是否再次发生,是否改善。

(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进。

4.不良品分析确认:对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,尽量改善

5.信息反馈

(1)SMT贴片加工生产问题点反馈负责人。

(2)厂内组装问题点收集,反馈给负责人要求改善。