雅马哈YV100II参数

1.以基本构造的可靠性为基础的高速机
2.保护元件的贴装
3.0.25秒/CHIP的高速贴装
4.可贴装0.5脚间距32mm QFP
5.高速图像处理
6.2个摄像头减少了生产时间
7.新设计的高刚性框架
8.提高轴的速度
9.可处理多种元件
10.最适合电脑SIMM生产用 的8个连线贴装头
基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板传送方向右-左
贴装精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率4KVA
气压0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
贴片速度12000（粒/小时）
重量1300（kg）